Teknoloji Haberleri: Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4 Çipi Üretiminde TSMC ve Samsung Foundry’yi İkili Kaynak Olarak Kullanabilir
Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4 İçin TSMC ve Samsung Foundry’yi İkili Kaynak Olarak Düşünüyor
Nisan ayında sızıntılarıyla ünlü Revengus, Qualcomm’un 3nm Snapdragon 8 Gen 4 çipini ikili kaynak olarak kullanabileceğini söylemişti. Yani çip, hem TSMC hem de Samsung Foundry tarafından üretilecekti. Ve şimdi ünlü TF International analisti Ming-Chi Kuo (via Wccftech) aynı şeyi söylüyor. Akıllı telefon satışlarının düşmesiyle birlikte Qualcomm zorluklar yaşadı ve son zamanlarda 415 çalışanını işten çıkardı. TSMC’nin 3nm üretimiyle ilişkili yüksek maliyet muhtemelen Snapdragon 8 Gen 3’ün hala 4nm düğümü kullanılarak TSMC tarafından üretilmeye devam etmesinin sebebidir.
TSMC ve Samsung Foundry, Snapdragon 8 Gen 4 Üretimi İçin Tek Seçenekler
Ayrıca Intel’in yaklaşan 20A düğümünün kullanılmasıyla ilgili maliyet, Qualcomm’u Intel için çip geliştirmeyi durdurmaya zorladı (bu, 3nm’ye eşdeğerdir). Sonuç olarak, Kuo’ya göre Intel’in 18A Ar-Ge ve seri üretimi “belirsizlik ve risk”le karşı karşıya. Bu da Snapdragon 8 Gen 4 üretimi için sadece TSMC ve Samsung Foundry’nin uygun seçenekler olduğu anlamına geliyor.
TSMC ve Samsung Foundry Arasında Seçim Yapma Zorluğu
Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 4 için özellikle TSMC’yi tercih edebilir, çünkü foundrynin ikinci nesil 3nm işlem düğümü olan N3E, şu anda A17 Bionic çipinin üretiminde kullanılan N3B düğümünden daha ucuz olması bekleniyor. Bu çip, bu yıl iPhone 15 Pro modellerini güçlendirecek. Sorun şu ki, Qualcomm 2024 bayrak gemisi akıllı telefon yongasetini yalnızca TSMC’nin 3nm düğümünü kullanarak üretmek istiyorsa, çip tasarımcının ihtiyaç duyduğu 3nm üretim kapasitesini elde etmek için foundry’e prim ödemesi gerekebilir.
TSMC ve Samsung Foundry Arasında Dual Kaynak Seçeneği
Bu sorunun bir çözümü, Snapdragon 8 Gen 4 çipini TSMC ve Samsung arasında ikili kaynak olarak üretmektir. Samsung’un verimlilikleri yeterince artmış durumda ve Qualcomm için geçerli bir seçenek haline gelmiştir. İlginç olan, Samsung’un 3nm işlem sürecinin, kanalın dört tarafını saran Gate-all-around (GAA) transistörlerini kullanmasıdır. Bu, akım sızıntılarını azaltırken sürücü akımını artırır. GAA kullanılarak yapılan çipler, akım akışı üzerinde daha hassas kontrol sağlar ve daha az enerji tüketirken daha hızlı performans sunar.
TSMC ve Samsung Foundry’nin Karşılaştırılması
TSMC’nin 3nm süreci “eski tip” FinFET transistörlerini kullanırken, Samsung’un Snapdragon 8 Gen 4’ü aynı çipten gelen TSMC’den daha iyi performans sergilemesi mümkün olabilir.
İkili Kaynaklama Örneği: Apple’ın A9 Çipi
Çipsetlerde ikili kaynaklama, akıllı telefon endüstrisinde daha önce de yapılmıştır. 2015 yılında, Apple, iPhone 6s ve iPhone 6s Plus’ı güçlendirmek için A9 çipini üretmek için hem TSMC hem de Samsung Foundry’yi kullandı. Samsung’un çipleri 14nm düğümünü kullanırken, TSMC 16nm düğümünü kullandı. Samsung’un A9’unun yongası biraz daha küçüktü, bu da Apple’ın aynı 300mm silikon yongadan Samsung’dan daha fazla tamamlanmış çip elde etmesini sağladı.
Ön Sipariş Ver: Samsung Galaxy Z Fold 5 ve Galaxy Z Flip 5
iPhone 6s ve 6s Plus birimlerinin toplam sayısı, Samsung’un A9’unu içeren cihazlar lehine %63-%37 oranında eğilimliydi. O zamandan beri Apple, A serisi ve M serisi yongalarını üretmek için TSMC’yi tercih etti.
