TSMC, 2nm teknolojisindeki ilerlemeleri ve 3nm düğümünün seri üretim sürecine girmesi hakkında yeni bilgiler paylaştı. Sektörün önde gelen üreticileri arasında yer alan TSMC, Intel ve Samsung, yonga üretiminde rekabeti artırmak için odaklarını 3nm ve 2nm teknolojilerine çevirmiş durumda.
TSMC’nin düzenlediği etkinlikte, şirketin 2nm teknolojisinde hem verim hem de cihaz performansı açısından büyük bir ilerleme kaydedildiği ve planlandığı gibi 2025 yılında seri üretime geçileceği açıklandı. TSMC’ye göre, 2nm teknolojisi, N3E’ye kıyasla yüzde 15 yoğunluk artışı, aynı güçte yüzde 15’e kadar hız artışı ve yüzde 30’a kadar verimlilik sağlayacak.
TSMC’nin en büyük müşterilerinden biri olan Apple, yakın zamanda çıkacak olan iPhone 15 Pro ailesinde 3nm Apple A17 Bionic’e yönelmeyi planlıyor. TSMC, N3E’nin ardından ailenin transistör yoğunluğunu optimize etmeye devam edecek ve gelişmiş N3P düğümünü kullanıma sunacak. N3P için belirtilen tarih aralığı ise 2024’ün ikinci yarısı.
Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için özel olarak tasarlanan N3X ise 2025 yılında seri üretime girecek. TSMC, N3AE veya “Auto Early” N3E tabanlı otomotiv süreç tasarım kitlerinin (PDK) 2023 yılı içerisinde hazır olacağını söylüyor.
TSMC, yonga üretimindeki bu ilerlemelerle birlikte sektördeki rekabeti artıracak gibi görünüyor. Ancak, teknolojinin gelişmesiyle birlikte, yonga üretimindeki maliyetlerin de artması bekleniyor.
