Apple’nin 2023 telefonlarında son teknoloji yonga setlerini kullanması bekleniyor
Apple’nin 2023 telefonlarının bazılarını çalıştırmak için en son keskin kenarlı yonga setlerini kullanan tek telefon üreticisi olması bekleniyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, her ikisi de TSMC tarafından üretilen A17 Bionic SoC ile donatılacak ve bu işlem N3B (3nm) süreci kullanılarak gerçekleştirilecek. Bu yonga setlerini yapmak için kullanılan her wafer 20.000 dolar olduğu için, çoğu üretici, TSMC’nin daha ucuz N3E düğümünü kullanmaya başladığı 3nm üretime önümüzdeki yıla kadar beklemektedir.
Apple, Pro ve Pro Olmayan Modellerini Farklılaştırmaya Devam Edecek
Apple, iPhone 15 ve iPhone 15 Plus’ta geçen yılın A16 Bionic’ini kullanırken, iPhone 15 Pro ve iPhone Pro Max, 3nm A17 Bionic SoC’ye sahip olacak. Sürecin boyutu küçüldükçe, yonga setinin özellik seti de dahil olmak üzere transistörlerin boyutu küçülür. Ve bu önemlidir çünkü yonga setinin transistör sayısı ne kadar büyükse, o kadar güçlü ve enerji verimli olur.
iPhone Üreticisi A17 Bionic Üretimi İçin İndirim Alıyor
iPhone üreticisinin, A17 Bionic’in N3B üretimi için kullandığı 3nm waferlerde indirim aldığı bildiriliyor. Ve Digitimes‘ın belirttiğine göre, aynı durum 2nm üretiminde de tekrarlanabilir. Wafer fiyatlarının wafer başına 25.000 dolara yükselmesi bekleniyor ve bu durum, 2025 yılında en son keskin kenarlı uygulama işlemcisini yalnızca iPhone’un kullanmasıyla sonuçlanabilir.
Yüksek wafer fiyatları, üreticilerin bu yıl 3nm üretim siparişi vermesini engelliyor
TSMC, 2nm Düğümü İçin Diğer Potansiyel Müşterilerle Görüşüyor
TSMC’nin 2nm düğümü için diğer potansiyel müşterilerle görüşmelerde olduğu söyleniyor, ancak şu ana kadar söz edilen tek isimler Apple ve Nvidia olmuştur. Apple, TSMC’nin en büyük müşterisi olarak kabul edilmekte ve foundry’nin yıllık gelirinin %25’ini oluşturduğu düşünülmektedir. Ve Apple hakkında konuşurken, TSMC, iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max için gereken üretimi karşılamak için aylık 100.000 wafer üretimine geçmektedir.
Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3’ün A17 Bionic ile rekabet edebileceğini düşünüyor
Rekabetin yoğun olduğu bir iş olan akıllı telefon endüstrisinde, Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 SoC’nin TSMC’nin N4P süreci düğümünü kullanarak A17 Bionic ile rekabet edebilecek kadar güçlü olduğunu düşünmektedir. Öte yandan, 3nm süreç düğümünün kullanımını gelecek yıla kadar erteleyerek, Qualcomm’un kararı, bu yılın sonunda ve gelecek yılın başlarında premium Android telefonları satın alanların yeni donanım için daha derinden cüzdanlarına uzanmalarını engelleyebilir.
