Akıllı telefon pazarında rekabet hız kesmeden devam ediyor. Önde gelen yonga seti üreticilerinden MediaTek, Qualcomm’un yeni işlemcisi Snapdragon 8 Gen 2 platformuna karşılık vermek için yeni amiral gemisi Dimensity 9200+ platformunu hazırlıyor. Şirket, bugün yaptığı açıklamada 10 Mayıs’ta yeni yonga setini tanıtacağını duyurdu.
Mediatek Dimensity 9200+ platformu, 4nm FinFET işlemi üzerine inşa edilecek ve selefi Dimensity 9200’e kıyasla küçük bir yükseltme sunacak. En güçlü CPU çekirdeği ve grafik biriminde saat hızı artışları bekleniyor. Bellek, mimari ve işlem teknolojisi ise aynı kalacak. Detaylı ayrıntılar henüz paylaşılmadı, ancak mevcut sızıntılar, platformun bir adet Cortex-X3, üç adet Cortex-A715 çekirdeği ve dört Cortex-A510 çekirdeğini temel alacağını söylüyor. Grafik birimi tarafında ise Immortalis-G715 MC11 kullanılacak.
Henüz hangi telefonların Dimensity 9200+ kullanacağı açıklanmadı, ancak Realme’nin yeni platformu ilk olarak kullanması bekleniyor. İkinci marka ise kuvvetle muhtemel Vivo olacak. Söylentilere göre, en az üç telefonun yolda olduğu belirtiliyor.
MediaTek’in yeni yonga seti, akıllı telefon pazarındaki rekabeti daha da kızıştıracak gibi görünüyor. Teknoloji tutkunları, 10 Mayıs’ta gerçekleştirilecek lansmanı heyecanla bekliyor.
